功率器件头部上市公司加速布局

目前，碳化硅产能主导权仍主要有欧美日大厂控制。2023年是晶圆厂上市的大年，募资金额最大的三只新股都从事晶圆代工业务，涉及华虹公司（688347.SH）、中芯集成（688469.SH）和晶合集成（688249.SH）。半导体周期下行尚未反转之际，这几家晶圆头部厂商的举动引人关注。