碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局

2023年是晶圆厂上市的大年，募资金额最大的三只新股都从事晶圆代工业务，涉及华虹公司（688347.SH）、中芯集成（688469.SH）和晶合集成（688249.SH）。半导体周期下行尚未反转之际，这几家晶圆头部厂商的举动引人关注。

10月24日晚间，中芯集成公告称，公司出资投资芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）已完成工商登记。芯联动力的多家参投方，是新能源行业的头部企业旗下的投资平台。中芯集成称，投资该公司旨在推进上市公司碳化硅（SiC）业务快速发展。

光伏装机提速、电动车高压快充大势所趋的背景下，具备更优良性能的半导体材料碳化硅供不应求。相较海外大厂，国内碳化硅业务起步较晚，良率与整体产能尚无法满足下游功率半导体厂的需求。伴随头部特色晶圆厂不断提速建设产能，碳化硅放量后带来的投资机会也被市场关注。

宁德、上汽、阳光电源等参投芯联动力

早在今年8月末，中芯集成就公告过对外投资暨关联交易事项。近两个月后，中芯集成的出资金额、控制股权比例以及其余投资方等细节尘埃落定。

根据公告，芯联动力主要从事碳化硅（SiC）等化合物半导体的工艺研发、生产及销售业务，注册资本5亿元，目前已经完成了工商注册登记手续。中芯集成使用自有资金出资2.55亿元，占注册资本总额51%，将被纳入上市公司合并报表范围。

芯联动力的其他投资方背后，则是新能源板块头部上市公司和热门投资机构。阳光电源（300274.SZ）直接投资了760万元，持股1.52%；宁德时代参与投资的宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）投资了342万元；股东河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）的投资方涉及上汽集团（600104.SH）、华域汽车（600741.SH）。此外，小鹏汽车、立讯精密的投资平台也现身芯联动力的投资方。

财报显示，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

中芯集成是目前国内唯一能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司。根据2023年半年报，公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月；SiC新建产能2000片/月。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。

国产产能急需爬坡

尽管本轮半导体周期仍处于下行期，部分品类仍然处于降价去库存进程中，但由于需求持续高增，车用IGBT的定价依然坚挺，碳化硅还有所上涨。这是在风光电装机大幅提速、电动车渗透率不断提升的背景下，形成的结构性需求。

电动车高压快充大势所趋，新技术下电车不仅能轻松实现1000公里续航，还能在10分钟内充能数百公里。碳化硅是电驱系统向高电压升级的核“芯”，受益于优秀的材料特性，在新能源汽车的主逆变器、车载充电器、快速充电桩、光伏逆变器等场景中均有广泛的应用空间。

高压快充充电设备的高效性和安全性，以及电动车本身零部件的质量提出了更高要求和挑战。长城证券认为，在高压快充的趋势下，碳化硅器件的运用能有效解决充电桩设备目前亟需采用更耐高压、耐高温、安全的新型器件的痛点，降本增效实现电动车快速充电。目前，在充电桩市场里碳化硅尚处于导入阶段，2021年碳化硅在直流充电桩的充电模块渗透率仅17%。在高压快充的大背景下，“SiC” “800V”组合逐步成为新能源车企和充电桩桩企的布局热点，预期未来随着成本的降低，SiC在充电桩市场的渗透率将进一步提升。

以全球功率分立器件及汽车半导体龙头英飞凌的财报为例，该公司2023财年二季单季度营收达到40.89亿欧元，同比增长13%，环比减少1%，消费类的智能手机和PC需求依然低迷，汽车业务成为亮点。英飞凌此前表示，将投资高达50亿欧元来扩建位于马来西居林的工厂，打造全球最大的200毫米碳化硅工厂。

海外巨头的布局动作映射出的是，新能源浪潮下碳化硅行业的持续高景气。某半导体业内人士对第一财经记者称，国内碳化硅材料的供应仍然短缺，在一定程度上限制了车规级碳化硅及其他产品碳化硅产品的发展速度。“碳化硅行业目前仍然由欧美日等海外大厂主导，由于国内上游的产能不够，下游功率器件厂商谁有优质碳化硅供应保障，有望率先发展起来。”上述半导体人士说：“实际全球范围内，碳化硅的产能始终处于偏紧状态，我们看到不少海外大厂强强联手，签下长约保证碳化硅材料的供应链稳定。”

目前，三安光电（600703.SH）、士兰微（600460.SH）、时代电气（688187.SH）等功率半导体头部企业，都在通过各种方式加快各自在碳化硅领域的布局。其中，三安光电通过对外投资设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，规划生产8吋碳化硅衬底，旨在扩大产能以保证合资公司衬底的使用。