化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通

“当前国际竞争已经由产品竞争、企业竞争上升为产业链之间的竞争，未来2至3年是化合物半导体产业发展的关键期，我国急需形成有国际竞争力产品的批量化供应能力。” 中国工程院院士，国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会开幕式上激昂陈词。

随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，硅基产品开始满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以第三代半导体为代表的化合物半导体材料正快速崛起。不过，在论坛期间，多位产业界人士告诉记者，尽管第三代半导体为代表的化合物半导体发展有望成为产业链中一个新的增长极，但是行业中存在的，痛点和堵点亦需关注。

与集成电路相比，化合物半导体制造对下游制造环节对设备的要求相对较低，投资额相对较小，因此在一定程度上能够摆脱对高精度光刻机为代表的先进加工设备的依赖，是近年来在半导体领域有望实现突围的赛道。

记者了解到，目前以碳化硅和氮化镓为代表的第三代化合物半导体是目前市场热捧的对象，第三代半导体有望在光电子产业、光纤通信网络、5G通信等基础的信息高速公路建设中得到广泛应用。

同时在新能源汽车领域，类似三安广电、北方华创等本土半导体企业正在逐步发力，据北方华创衬底材料行业发展部总经理介绍，随着新能源汽车市场的快速增长，公司第三代半导体装配设备处于供不应求状态。三安半导体销售副总经理张真榕此前向第一财经记者表示，公司用于主驱的国产碳化硅功率半导体有望2023年四季度正式“上车”。

不过，在论坛期间 ，也有不少业内人士对第一财经记者表示，化合物半导体在目前发展过程中产学研的上下配合是值得关注的问题。

“大家可能觉得痛点是从0到1，但是从1到10也很难，10到n更困难。” 武汉关谷九峰山实验室首席运营官赵勇告诉记者说。赵勇表示，从技术突破的角度来看，即便科研从无到有做出来了，但是如果没有相应的需求场景对其进行拉动，技术的突破就没有地方可以使用。同时，新技术在1到10过程中就无法在产品的产能和良率上得到保证。要真正的做到10到n大规模的生产，更需要通过应用对从实验室走出来的技术和产品进行“催熟”。

干勇则指出，第三代半导体产业发展呈现出明显的应用牵引的特点，目前，产业仍存在产学研上下游缺乏有效整合、链条不通畅、企业弱小散、低水平重复建设等问题。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲对记者表示，目前业界实际更应该强调从产业战略制定技术战略，应从应用端定义需求，然后再在产生上考虑设计、工艺以及新的标准，这样才能真正在实现内循环的情况下走向外循环。

她呼吁大学、研究机构和企业的合作形成协同的机制。科研机构既要承接大学的基础研究课题，不断给大学出题，告诉学界产业的需求在哪里，同时又要对接业界的力量，帮助企业迭代研发能力。