芯片企业的高管们，感受到了整车企业传来的压力

在经历过多轮新能源汽车整车价格下降的浪潮之后，汽车芯片企业开始感受到了需求的变化。在第二十届上海国际汽车工业展览会现场，记者从多家汽车芯片企业的管理层了解到，车厂在选择芯片产品时变得更加务实。

“大家现在面临各方面的压力，包括对整个供应链的压力以及成本的压力。我们观察到，在这样的情况下，整个市场变得更加理性，更加回归商业本质。”地平线总裁陈黎明对记者表示。

从传统产业链合作角度来看，芯片企业是车企的二级、三级供应商，两者之间并不会有直接的对接；然而，新技术浪潮下，整车企业和汽车芯片企业的合作与沟通越来越频繁，甚至有车企直接投资汽车半导体企业。整车企业面临的成本压力，很快就会传导到芯片企业的高管们这里。

合作模式变了

近期多家汽车半导体制造厂商获得资本的关注。

几周前，主营业务为碳化硅的利普思半导体获和高资本等的pre-B轮投资，中科意创获得创新工场的A 轮投资。此外，粤芯半导体此前曾获广汽、上汽、北汽投资。去年7月，地平线官宣获得一汽、广汽、长城、东风、比亚迪的投资。

细数上述公司的投资者名单，可以发现，除了有如红杉资本等老牌投资机构之外，车企的身影也频繁出现。自2022年上半年开始，国内几大汽车公司开始飞速将资本砸向国内汽车头部芯片企业。

据上海市国资委信息，2022年2月7日，上汽集团与上海微技术工业研究院联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此加快推动车规级芯片的落地。广汽集团目前已投资了旗芯微、基本半导体、合见工业、奕行智能、上海芯钛、上海瞻芯电子等多家芯片企业。比亚迪也布局了芯视界、锐成芯微、滔润半导体等企业。

“传统的分工是芯片供应商、一级供应商、车厂的线性链条。芯片企业把产品卖给一级供应商，他们根据车厂的需要把它做成ECU，然后再提供给整车厂，并由整车完成最终整车的集成。”恩智浦大中华区汽车电子事业部市场总监翟骁曙介绍称。

不过随着整车电子电气架构的发展，车企对于研发，特别是软件研发的要求不断提高，传统的合作链条正在被重构。翟骁曙告诉记者，目前市场正在将车的架构作为整体来考虑，整车厂对于电子电气架构需要有更大的把控需要。在一定程度上看，甚至可能把整车电子电气架构完全委托给一家外部供应商，否则很难做到多家供应商有机协调并完全满足整车厂需求。

“我们认为未来整个汽车电子行业的业态会发生很大的变化，线性的供应链条会逐渐变成一个多元组合，以车厂作为核心，传统的一级、二级上游供应商、软件服务提供商，甚至像EMS硬件制造服务商，都会更多地像网状或星形的结构围绕在整车厂周围，根据整车厂新的架构需要来协同服务整车厂。这是我们现在看到的比较明显的变化趋势。”翟骁曙说。

记者了解到，截至2022年底，一汽集团已对产业链上游半导体公司，特别是芯片开发和制造领域累计投资额达到近24亿元。而据Gartner预测，到2025年，全球前10名车企中或有一半将设计自己的芯片。

车企集中下场投资，拉高了半导体公司估值。

韦豪创芯合伙人王智此前就公开表示，由于移动互联网时代信息传播的效率提高，每个赛道的头部企业一旦浮现，很快会广为人知，造成投资决策变得难度加大。企业要么就是估值涨得太快，要么就是发展前景的天花板太明显，所以变得越来越难下手。

有业内人士表示，目前除了消费级芯片相对本土化率较高外，中国半导体行业众多领域的多数公司相较欧美日先进水平，仍存在10至20年的差距。此外，半导体产业是周期长、投入大的重投资行业，最后有可能失败，导致大笔投资付之东流。

压力传导更直接

近期，新能源汽车市场产销量持续波动。受补贴退坡、燃油车价格战等因素影响，当前的新能源汽车市场表现并不如预期，新能源汽车的价格也经历了多轮下跌。奇瑞新能源、深蓝汽车、吉利汽车等多家车企官宣新能源车型降价。

降价带来的成本压力使得汽车制造厂商在选择上车产品的过程中，更加青睐成本低廉的、性价比更高的解决方案，抑或直接探索其他的技术路线。而这种压力直接传导给了上游汽车芯片企业。

恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol表示，汽车平台的开发周期正在逐渐加速。越来越多的主机厂客户要求我们能在芯片的样片出来之前就已经能及早地进行虚拟设计和开发，这就意味着我们必须要提供SoC仿真开发模型的方式，这样才可以帮助主机厂客户在获得样片之前就可以开展量产级的软件开发，从而大幅压缩开发周期。

地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰分享了近期观察到的趋势，他表示公司的征程三芯片可以应用于汽车的前视智能摄像头，也可以泊车的预控制器，而目前，用一块征程三芯片来同时覆盖行车和泊车的场景，是很多车厂正在追求的。

“行车一套方案、泊车一套方案，就得两个控制芯片，行泊一体只用了一颗SOC主芯片，越来越多的车厂在找我们谈这个方案，这可以节省掉不少成本。我们看到大家在这个形势下更加理性务实地追求更具性价比的方案。”他说。

另一家初创汽车半导体公司的内部人士对记者表示，在功率半导体领域也出现了类似情况。据他介绍，尽管此前“车芯荒”造成的汽车功率半导体器件的严重溢价目前已经回落至正常水平，但是下游汽车厂商在选择上车产品时，还是会选择一些性能参数相接近的但是价格更便宜的功率芯片。

产业链中间企业开始迎合车厂追求性价比的趋势，推出更加适宜小算力的产品。本届车展上，四维图新发布了服务于智能驾驶的“场景地图”产品。据了解，该“场景地图”属于轻量级地图，可以在小芯片、小算力的基础之上实现相对等同的效果。

四维图新在展会现场的一位产品负责人告诉记者，“现在汽车半导体企业正在面临整个的汽车行业的竞争，车的成本在降低，供应商的成本要压得更低。所以说我们目前的产品也是朝着这个方向在发力。”

当下车厂的克制在张玉峰看来并不是坏事。“大量追逐高端的几万人民币的方案，现在暂时也带不来很好的驾驶体验和相应的性价比，而对于提供智能化解决方案和集成解决方案的企业来说，现在车厂追求更高的性价比，这些企业能够提供更加优化的方案来支持车企去应对市场带来的压力。“他表示。

恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen表示，越来越多的汽车主机厂客户正在与公司一起合作来确保可以降低总成本。恩智浦与主机厂的合作当中提供在每个模型中可重复使用的解决方案，而不是为每辆车开发单独的解决方案，以显著降低成本。在软件层面上，通过在不同的处理器平台上实现软件的复用，这也是节约成本的一个很好的路径。

CIC灼识咨询合伙人赵晓马对记者表示，随着科技企业跨行业进入汽车产业链，以及新兴智能汽车零部件企业的兴起入局，在智能座舱及计算平台等赛道上，国内已有多家厂商拥有能力提供高性价比的解决方案。

赵晓马表示，除了国际巨头外，目前已有多家中国企业以不同的方式入局智能网联汽车产业链提供解决方案：如以毫末智行，地平线为代表的自动驾驶初创公司，并作为Tier1、Tier 2逐渐在自动驾驶、智能座舱等不同赛道站稳脚跟；以及以潍柴动力为代表的传统巨头转型进入智能网联电动车产业链。同时，也有如速腾聚创、图达通为代表的传感器公司朝着Tier1发展，形成百花齐放的局面。