2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡开幕

凝聚“芯”共识，共创“芯”未来。

8月9日－11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在锡召开。

9日上午，大会开幕式举行，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群揭牌，总金额超200亿元的30多个重点产业项目签约。

副省长胡广杰、市长赵建军、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别致辞。

省工业和信息化厅厅长朱爱勋出席。诺贝尔物理学奖得主、新加坡国立大学功能性智能材料研究院院长康斯坦丁·诺沃肖洛夫，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、陈卫，省发展改革委副主任高清、省科技厅副厅长倪菡忆、省工业和信息化厅副厅长池宇、省地方金融监督管理局副局长邱志强、江苏证监局副局长涂储斌，市领导高飞、周常青、周文栋，市政府秘书长陈寿彬参加开幕式。

胡广杰指出，近年来，江苏深入贯彻落实习近平总书记对江苏工作重要讲话重要指示精神，持续强化科技创新支撑引领发展的驱动作用，把集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，高端芯片设计、特色制造工艺等领域实现创新突破，一批国家级创新平台获批建设，重大项目加快落地推进，产业综合实力显著提升，为推动制造业高质量发展注入了强劲动能。

当前，江苏正紧紧围绕打造具有全球影响力的产业科技创新中心和全国重要的产业科技创新高地目标，聚焦集成电路产业链体系核心枢纽和制高点，突出市场导向和应用牵引，加强科技创新和产业创新对接，加大关键核心技术攻关，不断提高科技成果转化和产业化水平；落实国家重大生产力布局规划，提升关键材料和装备供给能力，持续增强集成电路产业集群核心竞争力；强化企业科技创新主体地位，推进以企业为主导的产学研深度融合，培育一批生态主导型链主企业和专精特新中小企业；强化芯机联动、软硬结合，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，营造一流产业生态，为加快建设制造强省提供有力支撑，为奋力推进中国式现代化江苏新实践、谱写“强富美高”新江苏现代化建设新篇章提供坚实的制造业保障。

赵建军说，无锡将深入贯彻落实习近平总书记对江苏提出的“四个走在前”“四个新”重大要求，按照省委、省政府部署，进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径，即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑，聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破，全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。

赵建军表示，产业发展从来是“越是困难越向前”，我们将坚定信心破风浪，敢干敢拼、稳扎稳打、善作善成，全力跨越周期、战胜困难、升华蝶变；产业发展从来是“不务虚功硬碰硬”，我们将静心潜心练内功，聚焦核心链条、关键技术、问题短板，一项一项抓攻坚、抓突破；产业发展从来是“众人拾柴火焰高”，让我们携手同心谋发展，共同加码无锡、加持无锡，一起分享发展、共享成功。

无锡将秉持“无难事、悉心办”理念，为企业发展、人才集聚、产业壮大提供最优服务，让充满“温情与水”的无锡成就集成电路产业的“诗和远方”。

“让我们一道，集聚智慧，成就共识，‘电’定胜势，路远必至！”

杨旭东在致辞时说，近年来，江苏和无锡抓住机遇，坚持创新驱动，大力发展集成电路产业，培育了一批有影响力的企业、构建了全产业链生态，取得了显著成效。

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是全球新一轮产业变革中国家竞争力和综合国力的重要体现。工业和信息化部将全力支持地方发展集成电路产业，继续坚持应用牵引、市场导向、开放共享，鼓励通过技术创新带动产业链各环节协同发展，进一步提升国际合作的层次和水平，加快构筑互利共赢的产业链供应链利益共同体，共创集成电路产业高质量发展的美好明天。

开幕式上，发布了“2023集成电路创新发展无锡倡议”，许居衍、康斯坦丁·诺沃肖洛夫、陈左宁、中国电科首席科学家柳滨、高通公司全球高级副总裁钱堃作了精彩演讲、分享真知灼见。

此次大会由无锡市、省工业和信息化厅共同举办，以“芯联世界 锡创未来”为主题，包含1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动等，旨在突出“专业化、市场化、品牌化”特色，为企业搭建对接交流、开放链接、合作共赢的平台，进一步带动产业链上下游紧密协同、共促发展，有力助推集成电路产业更好强链补链延链。

长江存储、SK海力士半导体、中国科学院微系统所、中国电科集团、北方华创、新潮集团、比亚迪集团等国内外优秀企业、高校、行业协会及专家学者代表500余人参加开幕式。

开幕式前，与会嘉宾参观了第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，共有北方华创、盛美半导体、微导纳米、邑文电子、先导智能等380多家国内知名龙头企业和本地优势企业参展。

（供稿：第一财经无锡工作站）