三星HBM3E芯片部分版本未通过英伟达审核

三星电子与英伟达有望签署供应8层HBM3E存储芯片的协议，并计划在第四季度开始供货，然而12层版本尚未通过英伟达的测试。三星电子和英伟达尚未就8层HBM3E存储芯片签署供应协议，但很快就会签署，预计第四季度开始供应，不过12层版本的HBM3E存储芯片尚未通过英伟达的测试。