半导体周期上行将至，供应链在地化建设加速

由于库存高企、消费电子需求疲软等因素沉寂已久的半导体产业，在2024年，有望在库存调整结束、高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强等多方面推动下恢复增长、周期上行。

晶圆厂资本开支也有望在2024年恢复增长，国内半导体设备厂商有望迎来可观新增订单。同时，半导体设备、设备零部件的在地化建设也在加速。

半导体周期上行将至

半导体属于周期性行业，目前正处于周期底部，下行周期一般为两年。

“从2021年三季报可以看出，半导体封测行业已经达到行业景气周期高点，随即迎来景气下行，和经济呈强正相关性。”汇正财经资深研究员宋利芝告诉第一财经，“明年半导体行业需求将逐渐复苏。”

晶圆厂的扩产情况体现在资本开支上。“资本开支方面，过去一年全球半导体资本开支下降15%左右，国内降幅约20%。但2024年会迎来产业的拐点。”宋利芝称，一方面是由于经济复苏，另一方面，2023-2025年，仅12英寸国内将分别新增13、15、17座晶圆厂。

汇正财经资深研究员贺峰也持有类似观点。“2023年年末，苹果、华为等厂商都发布了一系列新机，会刺激半导体行业需求。从目前大厂普遍的反应来看，到2024年，投资支出将会有明显提升，半导体将会转为扩张周期。半导体产业链可能会有不同程度的受益。”

随着下游需求复苏，半导体周期上行、晶圆厂扩大资本开支，国内半导体设备厂商也将迎来新增订单规模增长和业绩增长。

据SEMI统计数据，2023年晶圆厂设备支出预计同比下降22%达760亿美元，预计2024年全球晶圆厂设备支出同比增长21%。其中中国大陆、中国台湾和韩国预计在未来两年仍将是设备支出的前三大目的地。

“其实去年、今年整个成熟制程的稼动率是不高的，这对于半导体产业，不管是半导体装备还是半导体材料都会有一些挑战，包括我们下游的制造企业都是。”至纯科技董事长蒋渊在接受第一财经专访时表示，“但先进制程因为还在CAPEX（资本性支出）投入期，在有条不紊地在开展，它对于装备的需求，包括对于我们高纯工艺支持性设备的大量需求一直没有放缓脚步。”

至纯科技是我国半导体湿法清洗设备领军企业之一。今年上半年，至纯科技新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%；新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至今年6月底，至纯在手订单为53.23亿元。“我们的用户都是长期合作下来的，他们稳定扩产态势没有变，我们新增的订单输入的节奏也和预期保持一致。”蒋渊称。

至纯科技三季报显示，前三季度，至纯科技实现营业收入21.99亿元，同比增长14.19%；实现归母净利润1.96亿元，同比增长20.54%。

“在高纯工艺系统领域，至纯的不纯物控制已经达到PPT（万亿分之一）级别，至纯也是国内第一家参建国内28nm晶圆厂核心工艺系统的供应商。”至纯集成总经理洪梦华表示。

对于至纯科技未来的业绩增长，蒋渊表示，一方面来源于至纯围绕先进制程布局的高纯工艺系统支持设备、半导体湿法设备和炉管等与CAPEX投入强相关的设备，随着CAPEX投入增长而带来新增订单；另一方面，至纯在同能力圈围绕用户需求横向布局，包括晶圆再生服务、部件再生服务、半导体级大宗气体整厂供气服务等，因此在用户的建设期、生产期和技术升级期都能有营收的产品和服务。

半导体设备与零部件的在地化供应

作为半导体产业发展的基石，半导体设备的在地化生产近年来备受关注。

贺峰告诉第一财经，细分来看，目前去胶设备、刻蚀设备、清洗设备等在地化生产率较高，能够达到20%以上，去胶设备已经能够达到90%。但CVD、ICP刻蚀、离子注入机、量测等在地化率较低，量测设备不足5%，光刻机28纳米以下制程基本为0。

为提高国内半导体设备在地化率，国内相关厂商正不吝大举研发投入。Wind数据显示，2022年半导体前道设备厂商研发投入占据营收比例多在10%以上，北方华创、拓荆科技、中微公司达到20%左右。

至纯科技近年来研发投入占据营收比例维持在10%以上。至纯科技集团副总赵浩表示，至纯的研发模式是从客户端需求为出发点，推动研发的资源组织和管理，最终聚焦在核心技术上进行攻关和突破，同时也要保证能够方便将来量产。未来，至纯仍将扎根于来自于客户和市场需求，与国内的高校、研究所合作，不断迭代，储备前沿技术。

对于半导体设备厂商来说，其自身供应链的在地化对其稳定生产和交付起到关键作用。东吴证券在研报中表示，半导体设备零部件约占设备价值量的50%，2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美元，对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步较晚、技术壁垒高，2022年核心半导体设备零部件在地化生产率不足10%，国产零部件厂商成长天花板极高。

目前，江丰电子、万业企业、至纯科技等国内多家企业开始入局半导体设备零部件领域。

至纯科技的半导体湿法设备覆盖8英寸到12英寸、槽式到单片的全部工艺。据悉，至纯科技在制程装备领域分三步走：IPfree、在地化制造free、供应链free。目前正处于在地化制造free的加速建设过程中。

“在过去的三年半，以湿法设备为例，我们有三十多个品类、十几个小组，一直在通过订单牵引、合作、投资、自主研发等多个举措，把这三十多个品类做在地化的供应链建设。”蒋渊告诉第一财经，“目前在更多应用于先进制程的单片系列我们已经做到了42%左右的在地化供应，预计明年这一数字能够超过80%。”