对话英特尔CEO帕特·基辛格：只有兑现制程承诺，才能重赢信心

T恤加牛仔裤，套着一件深蓝色的外套，英特尔全球CEO帕特·基辛格以一身典型的“硅谷极客”风格出现在近期举行的2023英特尔on技术创新大会上。

作为英特尔第一任首席技术官，他曾经为英特尔工作了30年，并推动了USB和Wi-Fi等关键行业技术的开发。在短暂离开后，于2021年2月重新加入英特尔董事会，以管理者的身份试图扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势。

作为曾经主导全球PC市场的“Wintel”（Windows Intel）联盟成员之一，英特尔几乎是摩尔定律的代名词，在二十年前笔记本电脑所处的全盛时期，英特尔的微处理器可以说没有对手。但随着新技术的发展以及新玩家的崛起，近年来围绕在英特尔身上的“争议”也在不断发酵。

英特尔是否已经走出低谷？这家企业还具有技术的领先性吗？IDM 2.0战略的推行是否顺利？面对英伟达、AMD甚至是台积电的挑战时，如何应对？这些都是围绕在这家巨型芯片企业身上最受外界关注的问题。

在一场小型媒体沟通会上，基辛格对第一财经记者表示，英特尔正在重建“格鲁夫式的执行力”文化，重点用数据说话并关注工程问题。“我们可能会花1分钟互相鼓励，然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。这种改变需要一段时间，才能实现有条不紊，并在公司上下保持一致。”

在基辛格看来，英特尔正在做出努力，只有在四年内实现五个制程节点，兑现了承诺，实现了目标，大家才会（重新）相信英特尔。“在最新的进展中，其中Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3按计划推进中，最终是实现在2024年做好量产Intel 18A制程的准备。”基辛格说。

基辛格对记者表示，明年英特尔将制定新的计划，既包括制程技术，也包括封装技术。他认为，在未来十年里，通用人工智能机器可能会比现在最大的人工智能机器大10倍或100倍，对于英特尔来说，将举企业之力投入竞争。

“只有兑现制程承诺，大家才会相信英特尔”

“IDM 2.0时间走过一半，英特尔实验室中的Intel 20A节点已经展示出了全环绕栅极晶体管RibbonFET和PowerVia背面供电技术的可行性。”在基辛格看来，英特尔的IDM 2.0计划也实现了一半。

IDM 2.0是基辛格在上任后提出的首个重要战略，试图以晶圆代工为核心，重新夺回英特尔在芯片制造上的优势。但从所属赛道来看，晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业。制程越先进，需要的资本投入就越大，因此也被称为“烧钱的游戏”。

根据市场调研机构IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5nm技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。过往全球晶圆纯代工行业排名第二和第三的格芯和联华电子，在面临高昂的资本投入和技术壁垒时，也相继宣布放弃研发先进制程工艺。

但对于英特尔来说，重新赢得制程节点的胜利至关重要。

“我回到英特尔的时候，把一部分晶圆转移到外部代工厂生产，原因是我们曾失去了技术领导地位。当重新赢得这一地位时需要以更加优化的成本结构来生产更先进的晶圆。”基辛格表示，半导体制造商分三种，要么足够大，要么专注细分市场，要么就根本不存在（big, niche or dead），英特尔就是要做顶级大型芯片制造商。

在基辛格看来，全球正在迎来“芯粒时代”，芯片制造也在迎来“系统级封装”的时代。芯片产品和芯片代工厂之间的联系越来越紧密。其中，下一代先进封装的玻璃基板是一个很重要的突破，封装中的光学器件是下一代颠覆性技术，这是一个真正改变系统设计的机会。而在重获制程领先性后，英特尔将会制定新计划，既包括制程技术，也包括封装技术。

过去的竞争对手，如今的队友

在经历了半导体市场的多次技术迭代后，目前的英特尔除了要面临PC市场向Arm架构迁移的挑战，还需要应对来自于竞争对手以及芯片行业周期下行等多方面的考验。

在采访中，基辛格毫不避免的谈及与台积电、Arm以及英伟达之间的关系。他表示，英特尔与台积电有四层关系，一方面互为供应商，另一方面既是合作者也是竞争者。而在面对英伟达的竞争中，他表示只有提供更好的产品，比如GPU。

“英特尔的Gaudi正在进攻AI市场的核心，AI加速器符合大语言模型、稳定扩散和核心模型等领域的需求。英特尔产品的性能基准是H100的1.4倍。最终AI和高性能计算将融为一体。”基辛格说。

在他看来，无论是个人电脑、数据中心市场，还是移动市场以及人工智能市场，行业都在寻找技术开放的替代方案。而英特尔也在推动一个简化工作（oneAPI），让开发者能够把时间花在更高层次的工作上。

“当英特尔进入软件行业时，战略是拥抱开源。”基辛格表示，英特尔过去都是基于x86架构，但现在应该充分拥抱多种架构，继续拥抱开源。

“如果英特尔要执行代工战略，就需要建立与Arm的关系，尽管在过去我们将其视为竞争对手。目前我们正在基于Arm下一代芯片架构合作，将其与英特尔的制程技术相结合。”

谈及AI的技术发展趋势，基辛格表示，让人工智能无所不在正在成为英特尔的战略核心。“我们有一份关于CPU、GPU和NPU功能的路线图以应对更多的应用场景，考虑到GPU和NPU在图形领域之间的关联，我们几乎可以想象会存在GPU和NPU二合一的独立芯片。在高端显卡和AI技术方面，AI生成的游戏和媒体体验正在成为现实。AI PC也会沿着这样的轨迹发展。”

在未来十年里，通用人工智能机器可能会比现在最大的人工智能机器大10倍或100倍，对于英特尔来说，也将举企业之力投入竞争。

“中美商界之间应该搭建桥梁”

尽管芯片行业正在遭遇周期性的问题，但是在英特尔看来，芯片仍然是一个规模达到5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济。

基辛格将其总结为“芯经济”时代，即“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。

在这种机会下，他认为重构产品执行力，确保产品交付以及不断提高制造能力成为世界级工厂是当务之急。

“我们重新启动了按节奏推进、管控风险的开发流程。我们现在称之为Tick Tock 2。同时，重新采用了OKR（目标到关键结果），并将其重新定义为小组和管理团队之间跟踪绩效和工作联动的模式。”

与过去相比，这样的变化在于，英特尔的制造部门会根据一定的标准来进行生产，并且内部代工也有了独立的损益表。

“举例来说，产品部门过去比较随意地要求生产制造部门进行流片生产，这些东西都非常昂贵，但没有相关的成本计算方式，损害了制造效率。现在，英特尔的产品部门要为芯片流片生产付费，因此会变得更加谨慎，不会把每个设计都送到工厂，而是要通过仔细验证来确保产业设计过关。这不仅使他们更加严谨，也使工厂的运作更加高效，极大地提高了工厂的生产能力，降低每批次的成本。内部代工模式也带来了一种新的纪律模式。”基辛格说。

除了管理工作外，寻找更多的市场机会也是基辛格当前最重要的任务之一，而在今年他已经两次到访中国。

在采访中，基辛格表示，一直与美国的相关部门进行沟通，希望重建中国客户对英特尔的信心。“中国客户愿意跟英特尔合作，我认为在中美的商界之间应该搭桥，以建立良好而健康的关系。尽管受到了一些大环境的影响，但中国市场仍然充满活力。”他表示，中国也有很多本土的技术能力，可以设计许多芯粒，通过英特尔代工服务生产封装在一起。英特尔正在以这种方式与一些中国客户进行对话，探讨如何将双方优势进行互补。

在谈到自己的领导力时，他表示，希望未来能够成为英特尔这家标志性公司中被人记住的领导人。

“我们将尽力重获技术领先性，将尝试标准化，并在这些关键领域如晶圆代工和AI中推动生态系统的发展。未来，我们将拥有稳固的市场地位。这是我想留下的东西。”基辛格说。