台积电拟投资1亿美元！Arm IPO认购火爆估值或增至500亿美元

9月12日，全球最大的芯片制造商台积电表示，已经批准在芯片设计公司Arm的IPO中投资高达1亿美元资金。Arm预计将于本周在纳斯达克上市。

台积电为苹果、英伟达等公司生产芯片，这些芯片通常都是基于Arm架构。Arm与台积电等晶圆代工厂在知识产权（IP）方面有着密切的合作。

Arm在此前更新的招股说明书中表示，包括英伟达、苹果、台积电等在内的科技公司有兴趣在IPO中购买价值高达7.35亿美元的股票。

在上周Arm的路演视频中，包括英伟达创始人CEO黄仁勋以及联发科在内的高管都为Arm的IPO背书。Arm架构也被越来越多地用于数据中心服务器、消费设备和工业产品芯片的设计。 英特尔、三星和台积电等芯片代工厂也表示有兴趣对Arm进行投资。

全球99%的智能手机处理器也都是基于Arm架构。Arm在最新提交的IPO文件中透露，苹果公司已经与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议将延续到2040年以后。

Arm此前将股价发行区间定于47美元至51美元之间。不过由于需求强劲，IPO已超额认购10倍，并提前关闭认购。Arm正在考虑提高IPO的价格区间范围，有望使其估值超过500亿美元。

研究机构Gartner芯片行业分析师盛陵海对第一财经记者表示：“关于Arm上市，投资人关心的一个重要问题是人工智能如何推动该公司的增长。”

到目前为止，人工智能还没有对Arm的收入带来实质性的推动。Arm的大部分收入来自架构许可费用，其中超过50%的收入来自智能手机和消费电子产品。

资产管理公司Abrdn投资总监杰米·米尔斯·奥布莱恩（Jamie Mills O’Brien）在一份报告中指出，Arm的近期增长实际上与人工智能无关，而与移动设备以及架构许可费用的增加有关。

“从长远来看，我认为Arm正试图让投资者将注意力集中在边缘人工智能、数据中心人工智能等潜在业务领域，但目前这并不是该公司的主要风险敞口。”奥布莱恩写道。

Arm目前正在设计新型的芯片架构，从而能够让设备通过低功耗、高性能芯片来执行人工智能应用所需的计算。