我国碳化硅材料产业化取得新进展

碳化硅是一种性能优异的半导体材料。相比同类硅基器件，碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等优点，在电动汽车、光伏、5G等产业领域具有重要的应用价值。记者从中国科学院物理研究所获悉，我国科研团队在碳化硅材料产业化方面取得新进展。源于中科院物理所关键核心技术转化的北京天科合达，近日与国际知名半导体企业英飞凌科技签订一份长期供货协议，提供6英寸碳化硅材料，确保其整个供应链的稳定。