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上市公司切实增强投资者回报水平。上市之前言之凿凿承诺分红，上市后持续盈利多年却未披露分红方案的上市公司们正在面临监管、投资者一轮又一轮的压力。近几个月以来，也有少数上市公司因分红不力而收到监管函。

从上市热潮到上市难，半导体IPO“寒冬”已至。半导体是过去几年最热门的科技赛道，“827新政”（优化IPO、再融资监管安排，阶段性收紧IPO与再融资节奏）实施整整半年以来，半导体IPO进度明显放缓，已获得批文尚未发行的事件频发。近日，上交所官网显示，大连科利德半导体材料股份有限公司（下称“科利德”）的科创板IPO变更为“终止”，系保荐机构海通证券（600837.SH）撤销上市申请。