半导体IPO风向变了

从上市热潮到上市难，半导体IPO“寒冬”已至。半导体是过去几年最热门的科技赛道，“827新政”（优化IPO、再融资监管安排，阶段性收紧IPO与再融资节奏）实施整整半年以来，半导体IPO进度明显放缓，已获得批文尚未发行的事件频发。近日，上交所官网显示，大连科利德半导体材料股份有限公司（下称“科利德”）的科创板IPO变更为“终止”，系保荐机构海通证券（600837.SH）撤销上市申请。