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AT&S位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。1月24日，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。