两周内四宗融资

尽管目前碳化硅衬底市场供不应求，但是由于供应链的验证周期也较长，故产业导入窗口期也是有限的。日前，第三代半导体产业公司颇受资本关注，融资、上市消息频频传出。第一财经记者了解到，近两周之内，行业内已有四宗融资事件达成，累计融资金额超6亿元。