55nm触控与显示驱动集成芯片实现大规模量产

目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。6月20日晚间，晶合集成公告，公司55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。