美国拉拢日本打造半导体产业链

全球七家最大的半导体制造商已经制定了在日本增资或深化技术合作伙伴关系的计划。更具弹性的半导体产业链生态系统，成为美日经贸高级官员此次在美国会见的议程的重中之重。当地时间26日，日本经济产业大臣西村康稔在美国底特律会见了美国商务部部长雷蒙多，双方讨论了一系列对美日商业关系至关重要的问题和活动，包括有弹性的半导体供应链、出口管制合作以及新兴技术在加强产业竞争力和经济安全方面的作用。