存储芯片板块拉升，长电科技收购西数旗下“灯塔工厂”

3月5日，存储芯片板块开盘走强，好上好(001298.SZ)涨停，北京君正(300223.SZ)、华海诚科(688535.SH)、朗科科技(300042.SH)等开盘走高。

消息面上，长电科技(600584.SH)于3月4日晚间发布公告称正拟斥资约45亿元人民币，收购硬盘厂商西部数据旗下的“灯塔工厂”——晟碟半导体。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。3月5日，长电科技开盘后“一”字涨停，收盘价为30.68元，市值为549亿元。

根据公告，长电科技全资子公司长电科技管理有限公司，拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称 “晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元（以3月4日汇率计算，约合人民币45亿元，最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。交易完成后，收购方持有晟碟半导体80%股权，出售方持有20%股权。

值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌，即晟碟半导体应在交割后五年内，完成交易双方约定的业绩指标的下限。如果晟碟半导体未完成该等业绩指标的下限，出售方应向晟碟半导体补偿未完成业绩指标部分的预定毛利润。而此次交易的出售方为控股公司，无实际业务，其母公司为美国的西部数据，该公司成立于1970年，是全球知名的硬盘厂商。

收购“灯塔工厂”

公开资料显示，晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。产品多应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂曾因高度自动化，生产效率高而被评为“灯塔工厂”，该工厂也是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。

据公告数据，2022年，晟碟半导体的营收和净利润分别为34.98亿元、3.57亿元；2023年上半年，晟碟半导体的营收和净利润分别为16.05亿元、2.21亿元，资产总额为43.62亿元、负债10.77亿元。

而收购方长电科技是全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头。持续地企业并购一直是长电科技的发展战略。2015年长电科技对新加坡上市公司星科金朋成功实施总价7.8亿美元的并购，这宗并购也因长电科技以“小”吞“大”而为产业熟知。

根据行业数据，长电科技2023年营收规模为294亿元人民币，2023年在全球外包半导体(产品)封装和测试市场中的市场占有率约为10.3%，排名第三，仅次于中国台湾的日月光控股（占比25.9%）和美国安靠科技（占比约14.1%）。

从业务角度来看，长电科技此次的收购是看中了晟碟半导体在高端存储封测领域的技术和业务。在谈及本次收购的目的和原因时，长电科技在公告中提到，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。西部数据自2003年来就与长电科技建立起了长期合作关系，是长电科技的重要客户之一。

事实上，除了长电科技，封测头号大厂日月光也在通过“砸钱”寻求更为紧密的下游产业链合作伙伴。2024年2月22日下午，日月光芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。

同时，日月光和英飞凌达成长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及新产品服务，以支持其客户，并履行现有承诺。

转型存储封测何为？

长电科技在2023年半年报中披露，最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

半年报数据显示，2023年上半年，作为长电科技传统营收大头的通讯电子和消费电子营收分别同比下滑了1.3个百分点和5.2个百分点。事实证明，市场变化之下，长电科技正在试图向市场前景和利润更大的存储封测领域转型，以应对行业竞争对手的压力。

从行业竞争的角度来看，日月光作为长电科技的主要竞争对手日前正在优化在陆布局。2020年，因长期未达经济规模且处于亏损状态，日月光旗下子公司矽品将厦门工厂——矽品电子出售给大陆内存模组厂商深圳记忆科技的全资子公司深圳海威有限公司。

2021年12月，日月光再次宣布将旗下四家工厂及业务出售给智路资本，包括日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司。日月光表示，将通过该交易优化旗下封测事业的战略布局及资源有效运用，进而强化日月光的整体竞争实力。

另一方面，作为全球排名第二的安靠科技，日前也在大力布局高端存储封测。公开信息显示，安靠科技去年10月表示，将在越南兴建新先进封装厂，计划前两期工程将投入约16亿美元，主要生产HBM内存的多芯片系统级封装（SiP）。安靠科技总裁兼执行长Giel Rutten表示，越南先进封装厂不仅支持全球供应链，同时也支持区域供应链。在通讯、汽车、高性能运算和其他关键产业，客户都需要这种安全可靠的供应链。

存储封测当下拥有巨量市场，长电科技在收购公告中指出，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片已成为半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。

研究机构TechInsights最新发布的报告指出，2024年，内存将推动IC销售额增长24%（上次更新时为16%）。这一重大变化的主要驱动因素是内存，其销售额从之前预测的41%更新到惊人的71%。由于有限的供应和不断改善的需求，内存定价比预期的要高得多。有证券分析人士对第一财经记者指出，晟碟半导体的收购将有助于长电科技进一步向为国内头号存储封测企业冲刺。