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三只晶圆次新股营收分化,景气复苏中谁能率先迎来估值反弹

锤子财富2024-03-05 09:35:510
周期景气复苏中,晶圆环节有望在二季度开启上行趋势。

随着A股成交额连续四日破万亿,部分机构表达了中期行情可期的观点,哪些行业板块有望跑出超额收益是投资者关注的焦点。

着眼行业周期与景气度,科技成长风格较受关注,尤其是估值消化已久的半导体芯片行业,经历了超过一年半的周期下行后,台积电等头部厂商均称已经观察到积极信号,对2024年行业走势持乐观态度,相应的投资机会备受关注。

2023年系A股晶圆上市大年,“晶圆老二”华虹公司(688347.SH)、芯联集成(688469.SH)、晶合集成(688249.SH)相继上市科创板,也是该板块去年IPO募资金额前三名。上市的三家晶圆大厂均已发布业绩快报,受周期下行、需求低迷影响,业绩同比均是下滑。但细究各家晶圆厂的营收净利同比变化与产能布局动作,或将成为周期上行时估值反弹“胜负手”。

三家晶圆厂2023年营收端分化

2023年系本轮半导体周期的下行年份,行业处于需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段,芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低,全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,晶圆环节又是典型的重资产行业,折旧、摊销等固定成本消耗着企业现金流,使得A股晶圆公司普遍面临不小的经营挑战。

细看华虹公司、芯联集成、晶合集成的2023年业绩表现,虽然都受到终端市场需求低迷的影响,在各家的营业收入同比增减的分化较显著,这既有主营产业的下游应用领域不同的关系,也与各自业务战略规划有关。

近日,华虹公司发布了2023年业绩快报,报告期内公司实现营业收入162.32亿元,同比下降3.3%,实现归母净利润19.36亿元,同比下降35.64%。华虹公司称,平均销售价格和产能利用率出现下降,再加上产能扩充,新产品研发加速,折旧费用和研发费用上升,导致业绩下滑明显。

据TrendForce的数据,随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位,2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%,回暖迹象明显。华虹公司当季度的营收跌幅达9.3%,幅度为前十家晶圆厂中最大;第四季度,公司归母净利润仅9583.41万元,为全年最低值,毛利率约为4%,已有触底迹象。

晶合集成的业绩快报显示,2023年公司实现营业收入72.44亿元,同比下滑27.93%,归母净利润2.1亿元,同比下滑93.1%,扣非后归母净利润仅4472.13万元,同比下滑98.45%。晶合集成称,在2023年第二季度开始积极调整销售策略,在新技术新产品的加持下,到年底时产能利用率达到90%以上,第四季度毛利率达到28.36%,但因终端消费市场低迷及固定成本较高,营收净利同比下降显著。报告期内,晶合集成在55nm~28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入,研发费用较2022年增加约2亿元,即约10.57亿元,同比上升约23%。

芯联集成是2023年募资(110.7亿元)仅次于华虹公司的晶圆大厂,也是当年上市的三家晶圆厂中,唯一在2023年实现营收逆势增长的公司。报告期内,芯联集成实现营收53.24亿元,同比增长15.6%,归母净利润续亏19.67亿元,研发费用达15.41亿元,同比增长83.67%,占营业收入比重28.94%,结合晶合集成和华虹公司披露的数据,芯联集成的研发费用或为三家中最高。

报告期内,芯联集成的EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为9.44亿元,同比增长约16.63%,由于公司正在扩建12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线,由此产生的各项前期费用和固定成本,导致归母净利润续亏,公司预计当期产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元,较上年增加约12.93亿元。

二季度前后晶圆换机有望启动上行

本轮半导体周期下行已持续约20个月,终端芯片客户的库存陆续消化并进入健康水位,市场普遍预计2024年虽然不是半导体需求蓬勃增长的大年,但景气度将明显好于去年。

台积电此前表示,2024年将是实现健康增长的一年,目前已经看到智能手机需求出现企稳回暖的初步信号,但在未来2~3年,智能手机增速仍低于企业平均水平;汽车业务方面,过去三年汽车需求非常强劲,不过从2023年下半年开始,汽车已经进入库存调整模式。

半导体行业下游需求的大头份额来自消费电子领域(手机、笔电、平板等),近两年消费电子需求相对低,下游应用领域中,新能源汽车、风光储对半导体的需求持续增长。接受第一财经采访的业内人士认为,2024年半导体行业景气度缓慢复苏过程中,需求或仍然呈现结合性特征。

“目前来看,多数主流芯片产品的库存水品已经回归常态,需求处于温和状态,极个别品类可能存在个例,但不影响周期整体走势。”某芯片大厂代理商对第一财经记者说:“今年来看,前两个月受季节性等因素影响,需求复苏进展一般,但全年来看,电脑、智能手机等关键消费电子产品有望正向增长,这是行业景气度回暖的主基调。新能源、工控和AI领域的需求预计相对更旺盛,不过车用芯片库存修正较晚,存在库存水位偏高的迹象,具体还是要看下游需求的情况。”

上述三家晶圆厂正在各自的战略规划道路上不断前进。作为特色工艺晶圆代工龙头,华虹公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线,这是该公司的第二条12英寸生产线,预计在2024年年底形成1万至2万片的月产能,在2025年三季度末形成第一阶段4万片的月产能。截至3月4日收盘,华虹公司股价报34.76元,总市值596.7亿元。

芯联集成主营业务面向功率半导体、传感器、信号连接三大技术方向,当前公司正在重点打造碳化硅业务,产品类型为平面MOSFET产品,其中90%应用于新能源汽车主驱逆变器,也是目前碳化硅最大的市场应用方向。本月初,芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议,双方将在碳化硅领域展开全面合作。

公司总经理赵奇在机构调研表示,2023年碳化硅业务带来3亿元营收贡献,预计该业务2024年的营业收入有望超过10亿元,同时,公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅(SiC)器件研发产线,也将于2024年通线。另外,芯联集成预计2024年公司折旧仍有小幅增加。

此外,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、MiniLED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力,根据公司披露的2024年一季度的业绩指引,预计实现营业收入20.7亿元至23亿元,预计综合毛利率在22%至29%之间,上年同期营收为10.89亿元,综合毛利率为8.02%。

这三家头部晶圆厂,在上市首年正逢周期下行阶段,业绩呈现大幅下滑,加上发行市盈率较高,估值处于持续消化阶段。截至3月4日收盘,华虹公司、芯联集成、晶合集成年内分别下跌18.73%、0.8%、13%,较发行价下跌幅度分别为33.15%、12.48%、24.42%。随着周期上行拐点渐近,三只晶圆次新股将交出怎样的业绩与估值表现值得投资者关注。

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