电动车竞争进入下半场，智能化潮流重塑供应链

电动车竞争进入下半场，智能化潮流还在重塑供应链。

“随着智能化程度提升，智能座舱领域芯片、Tier1（一级供应商）、OEM（整车制造厂）三方的边界不断拉扯，智能驾驶则是OEM、芯片、Tier1和软件方案商争夺最激烈的领域。”近日的慕尼黑华南电子展论坛上，Tier1厂商航盛电子采购部战略采购经理朱文博这样说。

OEM、Tier1和芯片厂商的拉扯在以往的供应链中并不常见。燃油车100多年历史形成的稳固供应链格局呈“金字塔”结构，从Tier3、Tier2、Tier1层层向上直至OEM，OEM通常不需绕过Tier1向Tier2、Tier3等采购，而是由Tier1集成零部件后供给OEM，在这个结构里，芯片理应属于Tier2。

一名智能座舱芯片厂商人士向第一财经记者形容，以往供应链中厂商各处分布，不需多边交战，“都有蛋糕吃”，车厂对部件的差异化需求有限，向Tier1采购通常就能满足需求。但当智能化成为车的卖点，差异化智能体验重要性提升，智能化算力的核心则是芯片，一些车厂开始直接对接芯片厂商。“理论上我们的客户是Tier1，但现在对接车厂的情况更多。”该人士表示。

Tier1并未就此退出竞争，包括博世、大陆等的国际Tier1大厂和国内Tier厂商均胜电子、华域汽车、德赛西威等都在调整身段，成为英伟达、高通等智能座舱或智能驾驶芯片的集成商，再向上供给车厂。围绕车厂的智能化需求，供应商之间的多边竞争难以避免，在电动车增速放缓情况下，竞争更趋于激烈。

Tier1危机

车厂直接接触芯片等环节，源于原本的供应链难以适应汽车的智能化需求。朱文博认为，OEM需求与传统Tier1能力不匹配。传统Tier1产品迭代慢、开发周期长且追求量大稳定的订单，与智能化汽车快速迭代、差异化产品布局的诉求矛盾。

同时，基于智能驾驶和智能座舱的重要性，不少智能电动车厂还希望通过不同程度的自研达到差异化竞争，算法层面的自研与硬件层面的芯片相关，车厂已通过介入芯片选型或直接与芯片厂商合作，以便在硬件基础上开发软件平台或智能驾驶系统。

特斯拉和国内造车新势力自研需求相对强烈。此前特斯拉、蔚来和理想均与自动驾驶芯片及算法提供商Mobileye合作，Mobileye通常向车厂打包提供芯片和相关算法，车厂自研智能驾驶算法受限。2016年，特斯拉与Mobileye停止合作后入场自研芯片和自动驾驶系统。蔚来、理想则分别转用英伟达、地平线芯片，其中地平线向理想开放了芯片、软件算法和配套工具链，理想和蔚来都推动了智能驾驶系统自研。

车厂对智能座舱差异化体验的重视也推动其介入芯片选型。四维图新旗下芯片厂商杰发科技生产车规MCU和智能座舱域控SoC（系统级）芯片等，相关负责人告诉第一财经记者，以往其芯片并不直接供给车厂，车厂的需求与芯片设计脱节。随着芯片重要性凸显，车厂希望SoC芯片能准确匹配场景化算力需求。智能座舱SoC芯片采购已多由车厂直接介入进行芯片选型，公司也会根据车厂需求做硬件和软件定制。

朱文博将“金字塔”结构“崩塌”后的新供应价值链结构形容为“环状”。环的中心是OEM车厂，环上是Tier1、芯片、智能驾驶解决方案等供应商，车厂按需求与环上的供应商合作甚至深度绑定，合作方式包括与头部零部件厂商成立合资公司、各类零部件厂商以联合开发方式参与整车研发设计等。业内也将新供应链结构形容为“网状”，即OEM车厂和Tier1、芯片厂商、智能驾驶解决方案提供商等交叉合作，OEM车厂既可直接选用Tier1集成了芯片的智能座舱或智能驾驶域控制器产品，也能绕开Tier1或与Tier1、芯片厂商同时合作。

“环状”或“网状”供应链中，合作、入股等模式层出不穷。例如，国内Tier1厂商中，均胜电子与英伟达、高通、黑芝麻等芯片厂合作，德赛西威是英伟达全球六大集成商之一，中科创达是高通座舱方案的主要合作方，知行汽车2018年起便与Mobileye合作，国际Tier1大厂博世旗下博原资本、博世创投则分别投资了黑芝麻智能、寒武纪行歌。车厂也在绑定芯片厂商和拥有芯片资源的Tier1，此前，广汽资本和一汽集团均投资了地平线，大众旗下公司与地平线成立了合资公司，理想则投资了Mobileye合作方知行汽车。

Tier1面临的危机是，当车厂越来越多将触手伸至芯片等环节，Tier1便可能失去以往的话语权。“越来越多人提出，传统Tier1的价值似乎开始弱化，至少我们看到目前有这种趋势。”朱文博表示，行业变化快，传统Tier1在调整定位和价值输出方式，公司现推动与高通等主流芯片厂商合作。Tier1厂商需绑定主流SoC厂商以积累经验、抢占市场。

记者了解到，Tier1并非只限于简单集成自动驾驶、智能座舱芯片，而是基于芯片硬件研发计算平台、软件工具后，供给有需要的车厂使用。车厂自研程度不同，对仅采用硬件还是同时采用Tier1、芯片厂的算法软件也有不同答案，Tier1和芯片厂倾向于为车厂提供多元产品。但就巩固自身竞争力而言，一些Tier1在集成芯片硬件的基础上也重视自身软件能力。

朱文博告诉记者，Tier1目前可突破的一个维度是与海外车厂合作，很多国外品牌原来是做燃油车，虽然电动化转型相对新势力较慢，但体量可观。中短期，一些车企仍需与传统Tier1合作，长期看，智能电动车车企追求差异化则倾向于着眼上层应用，Tier1仍有机会为其搭建一些基础软件和通用性强的硬件。

追求“更便宜”

Tier1、芯片厂商同场竞争车厂的订单，竞争本已激烈。今年以来，新能源汽车产销增速还在放缓。据中国汽车工业协会数据，今年1~9月，国内新能源汽车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5%，去年同期增速则是120%和110%。增速放缓的同时，电动车智能化还存在同质化竞争。此情况下，车厂之间的竞争更趋于激烈，车厂的价格压力也向供应链传导。

第一财经记者分别从车厂、Tier和智能座舱芯片厂商人士了解到，在智能座舱和智能驾驶领域，目前基于高算力芯片的高端产品对消费者的刺激有限，基于价格压力，车厂相对倾向于推出大众化的智能座舱和智能驾驶功能。此情况下，即便智能驾驶主控高阶芯片的算力已经很高，今年行业也不再那么火热地‘炒’算力了，应用中低算力芯片反而更多。

泛亚汽车技术中心智能座舱系统总监陆健翔告诉记者，目前车厂智能化的差异主要不在于技术方案，而主要体现于用户体验设计，但“用户体验不是在买车的一瞬间就能完全展现给用户，你首先得让用户选择你的产品，如何让用户选择，就是便宜。”

车市的激烈竞争传导至供应链上，变成“抠”成本，严格的成本管控在Tier1和芯片厂商均存在。

“原来一个产品卖给市场，价格两三千块，其中十几块钱的差价不算大，但现在连十几块钱差价都能成为判断价格高低的标准，你想想有多‘卷’。” 朱文博表示。

上述杰发科技相关负责人则指出，相对旗舰型芯片，目前大众化、定位处于中游、能满足场景化需求的智能座舱SoC需求量更大，芯片采购方对成本控制要求严格，超过特定场景所需的功能需要裁剪，通常不需要一颗能满足各种需求的通用芯片。智能驾驶芯片厂商爱芯元智市场总监黄惠炜也告诉记者，高级驾驶辅助系统ADAS（高级驾驶辅助系统）行业需求量最大的仍在L2级，此类产品用户体验较好且成本合理，因此中低算力产品的量最大，行业在控成本上“卷”得厉害。

激烈竞争下，供应链或迎来洗牌。朱文博告诉记者，行业未来两三年内预计就将迎来洗牌，小体量的Tier1或很难撑下去，能活下来的都将是有一定市场体量、有成本优势的厂商。也有供应链人士告诉记者，智能驾驶芯片市场玩家名单或许也基本确定，未来能站住脚跟的玩家需有一定出货量支撑，晚入局且缺少基本盘的厂商将缺少价格优势。