全年制造业投资超400亿，临港引入这些重点项目补强产业链

为发挥重大项目的牵引带动作用，加快打造世界级前沿产业集群，临港新片区又一批总投资288亿元的重点产业项目集中开工。

8月15日，临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。临港新片区管委会高科处处长陆瑜接受采访时表示，今年临港新片区制造业投资要达到400亿元以上，成为上海全市产业投资重要的发动机。

本次集中开工的重点项目共12个，涵盖集成电路、人工智能、新材料、智能汽车等前沿产业领域。其中有2个投资规模百亿级以上的项目，以及法液空、普罗名特等外资企业进驻。这12个重点产业项目的落地开工，将为临港新片区的新一轮产业经济发展注入强劲动能。

陆瑜表示，目前临港的项目通过136机制，实现1个月签约，3个月供地，6个月开工。“此次新开工项目在三季度开工，三季度和四季度是重要的投资释放时间点，对完成全年投资是非常重要的。”

临港新片区自2019年设立以来，主要经济指标逆势上扬，地区生产总值、全社会固定资产投资、规上工业总产值年均分别增长21.2%、39.9%、37.8%，持续发挥着全市经济发展“增长极”“发动机”作用，有力支撑上海进一步实现高质量发展。

从产业落地项目推进来看，新片区挂牌成立至今，已签约落地并正常推进的产业供地类项目145个，其中已有17个项目实现生产或试生产。

陆瑜表示，新片区的产业项目引进，目前非常重要的考虑因素就是其对产业链完备和产业集群效率提升的意义。

比如，当天开工的长电汽车芯片成品制造封测一期项目，是补齐新片区集成电路产业链封装环节的重点项目，也是上海打造车规级芯片集聚地的骨干项目。长电科技是全球封测龙头，该项目位于临港新片区重装备产业区J14-01地块，规划总用地面积210.2亩，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装、面向未来的模块封装以及系统级封装产品，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等，为全球客户提供具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。

长电汽车芯片成品制造封测一期项目效果图。

集成电路是临港新片区着力打造的四大核心产业集群之一，当前已集聚250余家集成电路相关企业，初步形成了全产业链生态体系。“临港的集成电路产业集群目前发展比较完备，但是封装测试一直是短板，晶圆厂设计出来的芯片要找地方去封测，此次引入长电项目，就弥补了封测的短板，而且该项目专注于车规级芯片的封测，对临港打造汽车芯片自主可控的产业链是非常重要的。”陆瑜表示。

临港新片区方面表示，将充分发挥重大项目的牵引带动作用，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天等前沿产业，强化招商引资、狠抓投资推进、夯实企业培育，加快打造世界级前沿产业集群。