华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份

华虹半导体在港交所公告，公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议，据此，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。

公告称，董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构。另外，预期人民币股份发行将有助于公司提升产能及研发能力，从而使公司把握未来增长机会，巩固其在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。

此前，中国证监会披露了关于同意华虹半导体首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请。

2005年华虹半导体于中国香港成立，后于2014年在港交所主板上市，本次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，是截至目前2023年科创板最大IPO，有望成为年内募资规模最大的IPO。

招股书显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。